自宅の10Gb/sスイッチで使っているMikroTik 10GBASE-T SFP+モジュールの高温対策として、Raspberry Pi用のミニヒートシンクを装着したところ、約3.5°Cの温度低下を確認。効果は劇的ではないものの、一定の改善が見られた。また、コミュニティの指摘から、SFP+モジュールにはMarvellチップ搭載の旧型（30m対応）とBroadcomチップ搭載の新型（100m対応）の2世代が存在することも紹介している。
The article explains how to use mini-heatsinks with 10GBASE-T SFP+ modules to manage the high heat output of these copper transceivers. It provides practical guidance on selecting and attaching suitable heatsinks to prevent overheating and ensure reliable 10Gb/s Ethernet operation.
The article discusses using mini-heatsinks with 10GBASE-T SFP+ modules to manage heat in 10Gb/s Ethernet setups. It explains that these copper-based modules run hot and that adding a low-profile heatsink can improve thermal performance and prevent throttling or failure, especially in constrained environments like switches or small form-factor appliances.