下から見上げるチップ設計 – ライナー・ポープ [動画]
本講演では、半導体チップ設計を「下位層（トランジスタや論理ゲート）から上位層（アーキテクチャ全体）へ」積み上げる形で解説する。エンジニアのライナー・ポープが、設計の基礎から実際の製造プロセスまでを俯瞰し、低レベルな回路設計がどのように高性能なチップへと結実するのかを明らかにする。
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Reiner Pope discusses chip design from the ground up, explaining how basic logic gates lead to the distinct architectures of GPUs, TPUs, FPGAs, and the human brain.