クアルコム、AIチップ新興企業モジュラー社を40億ドルで買収へ交渉

- クアルコム（Qualcomm）はスマートフォン向けチップで世界最大手の米国半導体企業。アップルやサムスンに5Gモデムなどを供給しているが、AIチップ分野ではエヌビディアやAMDに遅れを取っている。 - Modular社は「MAX」という独自のAIエンジンを開発するスタートアップ。従来のAIチップとは異なり、GPUを使わずに大規模言語モデル（LLM）の推論処理を高速化する設計が特徴。 - Modular社のCEOはテンセントやスナップチャットのエンジニア出身。同社はまだ製品を本格出荷していない段階で、買収額40億ドルは評価が割れる。 - この買収が成立すれば、クアルコムはデータセンター向けAI半導体に本格参入する布石となる。自動運転やエッジAIでもModular技術の活用が期待されているが、競合買収で当局の審査リスクもある。