ザ・ダウンロード:欧州の熱波が電力網を直撃、IBMのチップがムーアの法則に挑戦
欧州を襲う記録的な熱波が電力網に深刻な影響を与え、停電リスクが高まっている。一方、IBMはムーアの法則の限界に挑む新たなチップ技術を発表し、半導体業界に大きな波紋を広げている。
背景メモ
この記事は、二つのトピックを扱うニュースレター「The Download」のエントリーである。第一のトピックは、欧州を襲った記録的な熱波が電力網に深刻な負荷をかけ、停電や需給逼迫を引き起こした現状。気候変動による異常気象の頻発が、老朽化したエネルギーインフラの脆弱性を浮き彫りにしている。第二のトピックは、IBMが発表した新たな半導体チップ技術。ムーアの法則(半導体の集積密度が約2年で倍になるという経験則)の限界が叫ばれる中、IBMは新材料や三次元積層技術によって性能向上を追求する取り組みを報告している。両者は一見無関係だが、テクノロジーの進歩と、その恩恵を支える社会的基盤(電力など)の持続可能性という対照的な課題を提示している。