IBM、世界初の1ナノメートル未満チップ技術を発表
IBMは、トランジスタのゲート長が1ナノメートル未満のチップ技術で世界初と主張している。この技術は、シリコンナノチューブを用いた新しいトランジスタ構造により、従来のシリコン半導体の限界を超える可能性がある。ムーアの法則の延命につながる重要な進展として注目されている。
背景メモ
IBMが世界初となる1ナノメートル（nm）未満の半導体製造プロセス技術を発表したという内容。半導体の微細化競争は現在、TSMCやサムスンが3nm、IntelがIntel 4/3と呼ぶプロセスを量産している段階。1nm未満というのは、シリコンの物理的限界（原子レベル）にほぼ達しており、従来の微細化の延長では極めて難しい領域。今回の発表はあくまで研究段階であり、量産とは異なる点に注意が必要。背景として、ムーアの法則の終焉が叫ばれる中、各社はGate-All-Around（GAA）や裏面電源配線など新構造で微細化を継続しようとしている。IBMは半導体製造を自社で行わず、研究開発とライセンスに特化しているため、この成果は業界全体のロードマップに影響を与える可能性がある。