ECTC 2026 ラウンドアップ：Intel、TSMC、SK Hynix、Samsung、Micron、Marvell、Lightmatter

ECTC（Electronic Components and Technology Conference）は半導体パッケージング技術の最前線を扱う学会。チップの微細化が物理限界に近づく中、複数のチップを高密度に接続する「先進パッケージング」が性能向上の鍵になっており、各社の技術戦略がここで明らかになる。 - **Intel**: かつて半導体製造で世界をリードしたが、製造プロセスやパッケージ分野でTSMCに遅れを取り、リストラや事業分離を進めている。この記事ではIntelのパッケージ技術の現状（Foveros、EMIB）が評価されている。 - **TSMC**: 世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）。AppleやNVIDIAのチップを製造。パッケージ技術「CoWoS」や「SoIC」はAIチップに必須で、事実上の標準になりつつある。 - **SK Hynix / Samsung / Micron**: メモリ半導体（DRAM、HBM＝高帯域幅メモリ）の三大メーカー。HBMはAI向けGPUに横付けされる超高速メモリで、NVIDIAの需要急増により各社が競争中。 - **Marvell**: データセンター向けカスタムチップやネットワーク半導体を手がけるアメリカ企業。 - **Lightmatter**: シリコンフォトニクス（光を使ったチップ間通信）のスタートアップ。従来の電気配線より高速で低消費電力なデータ転送を目指す。