半導体製造の未来はシリコンバレーよりマンハッタンに近い

半導体製造の最前線が、従来の「ムーアの法則」（2年ごとに集積度が倍になる）の限界に直面し、新たな戦略へと移行している背景を解説する記事。 - シリコンバレーで生まれた従来モデル：設計（ファブレス）と製造（ファウンドリ）の分業により、TSMCなどの専業メーカーが微細化を牽引してきた。 - 現在の課題：3ナノメートル、2ナノメートルと進む微細化が物理的限界に近づき、1チップあたりのコストが急騰。トランジスタ単体の縮小だけでは性能向上が頭打ちに。 - 「マンハッタン化」とは：狭いスペースに超高層ビルを積み重ねるマンハッタンになぞらえ、半導体を平面ではなく縦方向に積層する3Dチップレット技術や、背面電源配線（バックサイド・パワー・デリバリー）など、製造プロセス自体の三次元的な革新が主流になりつつあるという比喩。 - 主要プレイヤー：inventorであるIntel、微細化のリーダーTSMC、設計ツールを握るSynopsysやCadence、先端露光装置を独占するASML。各国政府（米国CHIPS法、日本Rapidusなど）も補助金で巻き返しを図る。 - この転換が重要な理由：半導体はAI、軍事、自動車、あらゆるデジタル機器の基盤。製造技術の主導権を握る国や企業が今後の経済・安全保障上の優位を決めるため、地政学的な争点にもなっている。