CTスキャンが明らかにした386プロセッサのセラミックパッケージ内部の驚き

Intel 386プロセッサのセラミックパッケージをCTスキャンしたところ、内部に6層の複雑な配線構造や、パッケージ側面への金属線、I/O用とCPUロジック用の分離された電源・グランドネットワークなど、予想外の詳細が明らかになった。この分析により、パッドとピンの対応関係も初めて解明された。