华为“LogicFolding”芯片技术旨在缩小美国制裁下的差距

华为推出名为“LogicFolding”的新型芯片技术，旨在在美国制裁限制下缩小与先进芯片制造的技术差距。该技术通过创新的芯片堆叠与逻辑折叠方案，试图在现有工艺基础上提升性能，为华为在半导体领域的自主发展开辟新路径。