IBM 宣布 0.7nm 制程节点，推出 NanoStack 技术

- IBM 宣布开发出 0.7nm（纳米）制程工艺，并推出名为 NanoStack 的新型晶体管堆叠架构。这是芯片制造领域的一次重大突破，因为目前最先进的量产制程在 3nm 级别（台积电、三星），0.7nm 意味着晶体管尺寸大幅缩小，理论上可在相同芯片面积上容纳更多计算单元，提升性能和能效。 - IBM 虽已退出晶圆代工业务（2021 年出售其芯片制造厂给 GlobalFoundries），但仍保留 Albany 纳米科学与技术研究中心，专注于前沿半导体工艺研发。它的技术突破通常先经过验证，再授权或由合作伙伴（如三星、英特尔）导入量产。因此，这次发布更多是技术演示而非立即上市的产品。 - 背景：摩尔定律（芯片每 18-24 个月晶体管密度翻倍）近年逼近物理极限，制程节点命名早已偏离实际物理尺寸，变成营销术语。IBM 的 0.7nm 节点和 NanoStack 堆叠技术，是试图延续晶体管微缩路径的重要实验性方案，但距离商业化量产仍需多年。