未来晶体管堆叠计划出现分歧：IBM、英特尔、三星和台积电

- 晶体管是芯片的基本开关单元；几十年来业界靠缩小尺寸（摩尔定律）来提升性能，但物理极限已逼近，单纯的缩小越来越难。 - CFET（互补场效应晶体管）是一种将 N 型与 P 型晶体管垂直堆叠在同一个硅片上的结构，相当于把原本平铺的器件“摞起来”，可以大幅节省面积、降低连线延迟。 - IBM、Intel、Samsung、台积电这四家是仅有的能制造最先进芯片的厂商。它们对何时以及如何引入 CFET 的路线图现在出现分歧：有的倾向于先做简化版的“单层堆叠”，有的直接上马完整的 CFET。 - 这篇文章出自 IEEE Spectrum，是科技工程领域的权威媒体；它梳理了各家的技术方案差异，并分析了背后不同的工艺节点时间表与设计权衡。这对理解下一代半导体制造的方向很关键。