IBM 宣称实现全球首款亚1纳米芯片技术
IBM 宣布研发出全球首款亚1纳米芯片制造技术,标志着半导体工艺里程碑式的突破。该技术将晶体管间距缩小至1纳米以下,有望在未来数年内推动处理器性能与能效的大幅提升,延续摩尔定律的演进。
背景速读
- IBM 宣布研发出全球首个 sub-1nm(亚 1 纳米)芯片制程技术,意味着晶体管尺寸突破 1 纳米大关。
- 作为对比,目前最先进的量产工艺——台积电 3nm、三星 3nm——仍远大于此;1nm 以下被视为摩尔定律物理极限的前沿。
- IBM 虽已出售其芯片制造业务(格芯),但仍在纽约奥尔巴尼保留半导体研发中心,专注于新材料与晶体管结构(如 nanosheet 或 GAA)的早期探索。
- 此项成果尚属实验室原型,距离商业化量产至少还需数年;其意义在于证明“1nm 以下并非不可能”,为整个行业指明研发方向。