iPhone 18 Pro 或将在美国使用高通调制解调器，其他地区搭载 C2
据最新消息，苹果 iPhone 18 Pro 系列可能采取分区域调制解调器策略：在美国市场继续使用高通芯片，而在其他地区则采用苹果自研的 C2 调制解调器。这一方案或有助于苹果在逐步摆脱对高通依赖的同时，确保美国市场的网络兼容性与性能稳定。
背景速读
- 苹果从 iPhone 12 到 16 系列一直使用高通（Qualcomm）基带芯片，但多年来一直在自研调制解调器，试图摆脱对高通的依赖。
- 苹果在 2019 年收购了英特尔的基带业务，之后经历多次研发挫折，原定用于 iPhone SE 4 和 iPhone 17 系列的自研芯片均被推迟或取消。苹果最终与高通续签了基带供应协议至 2027 年。
- 2025 年发布的 iPhone SE 4 终于搭载了苹果首款自研基带芯片 C1，用于蜂窝网络连接、功耗管理等功能。iPhone 17 标准版也使用了 C1，但 Pro 系列仍用高通。
- 下一代自研基带 C2 预计性能更强（可能支持 mmWave 毫米波）。这篇文章预测，2026 年的 iPhone 18 Pro 在美国市场仍会采用高通基带（为了更稳定兼容运营商网络），而在其他市场改用 C2。
- 这意味着苹果自研基带的升级是分阶段、分地区的渐进策略，而非一步到位全系替换。这对苹果的供应链自主权和成本控制有重要影响。